索尼PS5 AMD处理器升级：6nm工艺 散热器更轻了

　　最近，索尼PS5清静呈现了第三个版本，编号为“CFI-1202”，不单主板、散热器变了，SoC处理赏罚器也不太一样了。

　　Xbox Series系列、PS5都行使了AMD计划的半定制SoC，均基于台积电7nm工艺、Zen2 CPU架构、RDNA2 GPU架构，个中PS5上的代号为“Oberon”。

　　最新款PS5则换上了“Oberon Plus”，制造工艺进级为台积电6nm，属于原有7nm的进级版，号称对比第一代7nm可将晶体管密度晋升18％，性价比更高。

　　新工艺使得SoC面积大大缩小，从原本的300平方毫米酿成了260平方毫米阁下，这意味着单块晶圆上可以切割出更多芯片，从而低落本钱，预计可以节减约莫12％。

　　其它，新工艺意味着发烧更小，以是新款PS5的散热器也更小、更轻了，其它主板也做了针对性的恰当调解。

　　不出不测，Xbox Series系列的那颗处理赏罚器也会在近期进级为6nm版本。