英特尔Meteor Lake曝光：采用GT2 / GT3两种核显设计

　　英特尔此前确认其 Intel4 工艺已筹备好出产，这也意味着下一代 Meteor Lake将在 2023 年的某个时辰到来。

　　现有最新动静表白，回收 tGPU“Tiled-GPU”小芯片组合计划的 Meteor Lake 将有两种范例，首要用于 2023 年推出的下一代移动产物线。

　　爆料者@Kepler_L2暗示，Meteor Lake 的 tGPU 今朝有两种版本，一种是 GT2，另一种是更高端的 GT3，而之前据说中将应用于桌面平台的 GT1 已经被砍。

　　据称，GT2 将应用于基本系列产物，总共有 64 个 EU（或 512 个 ALU），而更高端的 GT3 将回收 128 个 EU，总计 1024 个 ALU。

　　简朴来说，GT3 的 EU 数持平 Arc A380 独显（具有 8 个 Xe 核），而 GT2 比 Arc A310 这款入门级桌面显卡还要弱一些，等效换算一下的话就是 4 个与 6 个 Xe 内核的差距。

　　但不管怎么说，就算下一代处理赏罚器集显能用跟桌面显卡沟通的内核计划也会由于功耗受限而无法施展出平等机能，以是这个参考代价有限，但对比上一代核显必定会有不俗的机能晋升，有望与 AMD Ryzen 7000 移动平台的集成 RDNA 3 核显硬碰硬，值得等候。

　　英特尔此前暗示，估量将在第四序度完成 Meteor Lake 的流片 / 试出产。Meteor Lake CPU 将回收新型殽杂焦点架构，由IO Tile、SoC Tile 和 Compute Tile 三种小芯片构成，团结 Intel 4 + 台积电 N5+N6 三种工艺，最高 6P+16E 设置。

　　我们相识到，Intel 4 是 Intel 首代 EUV 工艺，后续 Intel 3 同样也是基于 EUV 光刻机的技能。

　　按英特尔的说辞，Intel 4 HP 高机能库的晶体管密度可达 1.6 亿 / mm2，是今朝 Intel 7 工艺的 2 倍，高于台积电的 5nm 工艺的 1.3 亿 / mm2，靠近台积电 3nm 的 2.08 亿晶体管 / mm2。

　　与 Intel 7 工艺对比，在同样的功耗下“4nm EUV”工艺频率晋升 21.5%，功耗低落了 40%，这将符号着每瓦晶体管机能和密度的重大奔腾。英特尔估量 Meteor Lake CPU 的销量将在 2023 年呈现增添。

　　也正因此，英特尔但愿可以或许在 2025 年从头夺回其领先职位。